Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

AngličtinaPevná vazba
Otsuka K.
Kluwer Academic Publishers Group
EAN: 9781851665792
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
7 899 Kč
Běžná cena: 8 777 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Typ produktu Pevná vazba
Vydavatel Kluwer Academic Publishers Group
Datum vydání 30. dubna 1993
Stránky 242
Jazyk English
Rozměry 254 x 178
Země Netherlands
Sekce Professional & Scholarly
Autoři Otsuka K.
Ilustrace XIV, 242 p.