Výsledky vyhledávání

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 096 Kč -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
Dostupné online
4 052 Kč -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071848077
Dostupné online
Dostupné online
5 452 Kč -10 %
Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Lau, John Jr.
AngličtinaEbook
Ebookit.com
ISBN: 9781456608125
Dostupné online
Dostupné online
150 Kč -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613753
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 681 Kč -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811999178
Dostupné online
Dostupné online
5 113 Kč -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819721399
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v úterý, 17. prosince 2024
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v úterý, 17. prosince 2024
4 101 Kč -30 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999192
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 510 Kč -10 %
Race Between Time and Money: Strategies for a Successful Retirement

Race Between Time and Money: Strategies for a Successful Retirement

John Lau CFP(R), Lau CFP(R)
AngličtinaEbook
Lulu Publishing Services
ISBN: 9781684702541
Dostupné online
Dostupné online
156 Kč -10 %
Hydrology of the Hawaiian Islands

Hydrology of the Hawaiian Islands

Lau L.Stephen
AngličtinaMěkká vazba
University of Hawai'i Press
ISBN: 9780824829483
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
2 094 Kč -10 %
Race Between Time and Money

Race Between Time and Money

Lau Cfp(r), John
AngličtinaMěkká vazba
Lulu Publishing Services
ISBN: 9781684702558
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
450 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811539206
Dostupné online
Dostupné online
3 403 Kč -10 %
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071382991
Dostupné online
Dostupné online
2 500 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811539220
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 364 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811539190
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 681 Kč -10 %
Advanced MEMS Packaging

Advanced MEMS Packaging

Lau John
AngličtinaPevná vazba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071626231
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 796 Kč -10 %
Electronics Manufacturing

Electronics Manufacturing

Lau John
AngličtinaPevná vazba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071386241
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 796 Kč -10 %
Ultra-high Frequency Linear Fiber Optic Systems

Ultra-high Frequency Linear Fiber Optic Systems

Lau Kam Y.
AngličtinaPevná vazba
Springer, Berlin
ISBN: 9783540253501
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
2 339 Kč -10 %
Advanced MEMS Packaging

Advanced MEMS Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071627924
Dostupné online
Dostupné online
4 477 Kč -10 %
Electronics Manufacturing

Electronics Manufacturing

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071500876
Dostupné online
Dostupné online
3 752 Kč -10 %
Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Frear, Darrel R.
AngličtinaPevná vazba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442015053
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
5 851 Kč -10 %