Angličtina
Němčina
Francouzština
Španělština
Italština
Ruština
Ostatní jazyky

Výsledky vyhledávání

Autor: Lau, John
Vymazat rozšířené vyhledávání
Kategorie
Angličtina
Němčina
Francouzština
Španělština
Italština
Ruština
Ostatní jazyky
Rozšířené vyhledávání Rozšířené vyhledávání
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 686 Kč
Bežná cena: 4 096 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 096 Kč -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
3 647 Kč
Bežná cena: 4 052 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
4 052 Kč -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071848077
Dostupné online
4 907 Kč
Bežná cena: 5 452 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
5 452 Kč -10 %
Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Lau, John Jr.
AngličtinaEbook
Ebookit.com
ISBN: 9781456608125
Dostupné online
135 Kč
Bežná cena: 150 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
150 Kč -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613753
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 213 Kč
Bežná cena: 4 681 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 681 Kč -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811999178
Dostupné online
4 602 Kč
Bežná cena: 5 113 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
5 113 Kč -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819721399
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v pondělí, 16. prosince 2024
2 871 Kč
Bežná cena: 4 101 Kč
Sleva 30 %
(-30 %)
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v pondělí, 16. prosince 2024
4 101 Kč -30 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999192
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 159 Kč
Bežná cena: 3 510 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 510 Kč -10 %
Race Between Time and Money: Strategies for a Successful Retirement

Race Between Time and Money: Strategies for a Successful Retirement

John Lau CFP(R), Lau CFP(R)
AngličtinaEbook
Lulu Publishing Services
ISBN: 9781684702541
Dostupné online
140 Kč
Bežná cena: 156 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
156 Kč -10 %
Hydrology of the Hawaiian Islands

Hydrology of the Hawaiian Islands

Lau L.Stephen
AngličtinaMěkká vazba
University of Hawai'i Press
ISBN: 9780824829483
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
1 885 Kč
Bežná cena: 2 094 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
2 094 Kč -10 %
Race Between Time and Money

Race Between Time and Money

Lau Cfp(r), John
AngličtinaMěkká vazba
Lulu Publishing Services
ISBN: 9781684702558
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
405 Kč
Bežná cena: 450 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 14. ledna 2025
450 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811539206
Dostupné online
3 063 Kč
Bežná cena: 3 403 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
3 403 Kč -10 %
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071382991
Dostupné online
2 250 Kč
Bežná cena: 2 500 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
2 500 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811539220
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 028 Kč
Bežná cena: 3 364 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
3 364 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811539190
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 213 Kč
Bežná cena: 4 681 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
4 681 Kč -10 %
Advanced MEMS Packaging

Advanced MEMS Packaging

Lau John
AngličtinaPevná vazba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071626231
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 416 Kč
Bežná cena: 3 796 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 796 Kč -10 %
Electronics Manufacturing

Electronics Manufacturing

Lau John
AngličtinaPevná vazba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071386241
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 416 Kč
Bežná cena: 3 796 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Skladem u distributora
Předpokládané dodání v pátek, 17. ledna 2025
3 796 Kč -10 %
Ultra-high Frequency Linear Fiber Optic Systems

Ultra-high Frequency Linear Fiber Optic Systems

Lau Kam Y.
AngličtinaPevná vazba
Springer, Berlin
ISBN: 9783540253501
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
2 105 Kč
Bežná cena: 2 339 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
2 339 Kč -10 %
Advanced MEMS Packaging

Advanced MEMS Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071627924
Dostupné online
4 029 Kč
Bežná cena: 4 477 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
4 477 Kč -10 %
Electronics Manufacturing

Electronics Manufacturing

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071500876
Dostupné online
3 377 Kč
Bežná cena: 3 752 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Dostupné online
3 752 Kč -10 %
Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Frear, Darrel R.
AngličtinaPevná vazba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442015053
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
5 266 Kč
Bežná cena: 5 851 Kč
Sleva 10 %
(-10 %)
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 3. února 2025
5 851 Kč -10 %
25 744 313 knih a 4 766 850 e-knih právě v nabídce
Osobní odběr zdarma
na 9 místech po celé České republice
Doprava zdarma
při nákupu nad 1000 Kč
Knihy z celého světa
Facebook

Instagram
226 220 816

Zavolejte nám:
Pondělí – pátek:
08.30 – 12.15
13.00 – 15.45

Odběr newsletteru

Mám zájem o slevy na tituly, poštovné zdarma a další zajímavé akce.

ISO 9001 Certification - Bureau Veritas

ISO 27001 Certification - Bureau Veritas

Asociace pro elektronickou komerci

CZECH Stability Award

Naše společnost
Dokumenty
Bookshopy
Jak nakupovat

Visa

Visa Electron

Mastercard

Maestro

Endered Card

Sodexo Pluxee

© 2022 Megabooks CZ spol. s r.o. - zahraniční literatura. Výhradní distributor Oxford University Press

Všechny ceny jsou uvedeny s DPH

25 744 313 knih a 4 766 850 e-knih právě v nabídce
Osobní odběr zdarma
na 9 místech po celé České republice
Doprava zdarma
při nákupu nad 1000 Kč
Knihy z celého světa

Visa

Visa Electron

Mastercard

Maestro

Endered Card

Sodexo Pluxee

ISO 9001 Certification - Bureau Veritas

ISO 27001 Certification - Bureau Veritas

CZECH Stability Award

Asociace pro elektronickou komerci

Naše společnost

Dokumenty

Bookshopy

Jak nakupovat

226 220 816

Zavolejte nám:
Pondělí – pátek:
08.30 – 12.15
13.00 – 15.45

Odběr newsletteru

Mám zájem o slevy na tituly, poštovné zdarma a další zajímavé akce.

Facebook

Instagram

© 2022 Megabooks CZ spol. s r.o. - zahraniční literatura. Výhradní distributor Oxford University Press

Všechny ceny jsou uvedeny s DPH