Výsledky vyhledávání

Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

John H. Lau, Lau
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811372254
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 21. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 21. ledna 2025
1 372 Kč -10 %
Chip On Board

Chip On Board

Lau John H.
AngličtinaPevná vazba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442014414
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
5 851 Kč -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811342660
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
2 925 Kč -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811372230
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
4 388 Kč -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613784
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
3 218 Kč -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811613760
Dostupné online
Dostupné online
3 403 Kč -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer US
ISBN: 9781461539100
Dostupné online
Dostupné online
6 140 Kč -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazba
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461367437
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
5 851 Kč -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811088841
Dostupné online
Dostupné online
3 061 Kč -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999161
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
4 973 Kč -10 %
Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

Lau John H.
AngličtinaPevná vazba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442004279
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
5 851 Kč -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaPevná vazba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442002602
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
8 232 Kč -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811372247
Dostupné online
Dostupné online
4 429 Kč -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071753807
Dostupné online
Dostupné online
3 652 Kč -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789819721405
Dostupné online
Dostupné online
5 113 Kč -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
4 096 Kč -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071848077
Dostupné online
Dostupné online
5 452 Kč -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
Dostupné online
4 052 Kč -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613753
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
4 681 Kč -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819721399
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v pátek, 6. prosince 2024
Skladem 1 ks
Předpokládané dodání v pátek, 6. prosince 2024
4 101 Kč -30 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999192
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
3 510 Kč -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811999178
Dostupné online
Dostupné online
5 113 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811539206
Dostupné online
Dostupné online
3 403 Kč -10 %
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau John H.
AngličtinaPevná vazbaTisk na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811539190
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pondělí, 27. ledna 2025
4 681 Kč -10 %