Výsledky vyhledávání

Autor: Singh, Dr Harjinder
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Singh, Dr Harjinder
AngličtinaMěkká vazba
LAP Lambert Academic Publishing
ISBN: 9786139858248
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 7. ledna 2025
Na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 7. ledna 2025
1 023 Kč -10 %