Through Silicon Vias

Through Silicon Vias

AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Kaushik Brajesh Kumar
Taylor & Francis Ltd
EAN: 9780367574543
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v úterý, 22. dubna 2025
1 401 Kč
Běžná cena: 1 557 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

EAN 9780367574543
ISBN 0367574543
Typ produktu Měkká vazba
Vydavatel Taylor & Francis Ltd
Datum vydání 30. června 2020
Stránky 216
Jazyk English
Rozměry 234 x 156
Země United Kingdom
Autoři Alam Arsalan; Kaushik Brajesh Kumar; Majumder Manoj Kumar; Ramesh Kumar Vobulapuram
Informace o výrobci
Kontaktní informace výrobce nejsou momentálně dostupné online, na nápravě intenzivně pracujeme. Pokud informaci potřebujete, napište nám na info@megabooks.cz, rádi Vám ji poskytneme.