Interdisciplinary Evolution of the Machine Brain

Interdisciplinary Evolution of the Machine Brain

AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Wang, Wenfeng
Springer Verlag, Singapore
EAN: 9789813342460
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 3. ledna 2025
3 686 Kč
Běžná cena: 4 096 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

This book seeks to interpret connections between the machine brain, mind and vision in an alternative way and promote future research into the Interdisciplinary Evolution of Machine Brain (IEMB). It gathers novel research on IEMB, and offers readers a step-by-step introduction to the theory and algorithms involved, including data-driven approaches in machine learning, monitoring and understanding visual environments, using process-based perception to expand insights, mechanical manufacturing for remote sensing, reconciled connections between the machine brain, mind and vision, and the interdisciplinary evolution of machine intelligence.

This book is intended for researchers, graduate students and engineers in the fields of robotics, Artificial Intelligence and brain science, as well as anyone who wishes to learn the core theory, principles, methods, algorithms, and applications of IEMB.



EAN 9789813342460
ISBN 9813342463
Typ produktu Měkká vazba
Vydavatel Springer Verlag, Singapore
Datum vydání 6. ledna 2022
Stránky 145
Jazyk English
Rozměry 235 x 155
Země Singapore
Sekce Professional & Scholarly
Autoři Cai, Hengjin; Deng, Xiangyang; Lu, Chenguang; Wang, Wenfeng; Zhang Limin
Ilustrace XII, 145 p. 57 illus., 45 illus. in color.
Edice 1st ed. 2021
Série Research on Intelligent Manufacturing