Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

NěmčinaPevná vazbaTisk na objednávku
Frey Hartmut
Springer, Berlin
EAN: 9783658393458
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 10. ledna 2025
3 199 Kč
Běžná cena: 3 554 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
EAN 9783658393458
ISBN 3658393459
Typ produktu Pevná vazba
Vydavatel Springer, Berlin
Datum vydání 28. listopadu 2023
Stránky 566
Jazyk German
Rozměry 240 x 168
Země Germany
Autoři Frey Hartmut; Hintze, Bernd; Westkamper, Engelbert
Ilustrace XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.
Edice 1. Aufl. 2023