Probe Suppression in Conformal Phased Array

Probe Suppression in Conformal Phased Array

AngličtinaMěkká vazbaTisk na objednávku
Singh Hema
Springer Verlag, Singapore
EAN: 9789811022715
Tisk na objednávku
Předpokládané dodání v pátek, 28. února 2025
1 317 Kč
Běžná cena: 1 463 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

This book considers a cylindrical phased array with microstrip patch antenna elements and half-wavelength dipole antenna elements. The effect of platform and mutual coupling effect is included in the analysis. The non-planar geometry is tackled by using Euler's transformation towards the calculation of array manifold. Results are presented for both conducting and dielectric cylinder. The optimal weights obtained are used to generate adapted pattern according to a given signal scenario. It is shown that array along with adaptive algorithm is able to cater to an arbitrary signal environment even when the platform effect and mutual coupling is taken into account. This book provides a step-by-step approach for analyzing the probe suppression in non-planar geometry. Its detailed illustrations and analysis will be a useful text for graduate and research students, scientists and engineers working in the area of phased arrays, low-observables and stealth technology.
EAN 9789811022715
ISBN 9811022712
Typ produktu Měkká vazba
Vydavatel Springer Verlag, Singapore
Datum vydání 31. srpna 2016
Stránky 43
Jazyk English
Rozměry 235 x 155
Země Singapore
Autoři Dutta Mausumi; Neethu P. S.; Singh Hema
Ilustrace 35 Illustrations, color; 1 Illustrations, black and white; XXV, 43 p. 36 illus., 35 illus. in color.
Edice 1st ed. 2017
Série SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering