Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with  AI and ML Applications

Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

AngličtinaPevná vazba
Springer Verlag, Singapore
EAN: 9789819784219
Očekáváme vydání titulu
Předpokládané dodání v pátek, 14. března 2025
5 414 Kč
Běžná cena: 6 015 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné

Podrobné informace

The book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 – 7 October 2023. The book is divided into two volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars and practitioners from leading universities, engineering colleges and R&D

institutes from all over the world and share the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today’s society.

EAN 9789819784219
ISBN 9819784212
Typ produktu Pevná vazba
Vydavatel Springer Verlag, Singapore
Datum vydání 2. února 2025
Stránky 432
Jazyk English
Rozměry 235 x 155
Země Singapore
Ilustrace VI, 432 p. 216 illus., 182 illus. in color.
Editoři Anguera, Jaume; Bhateja Vikrant; Chakravarthy, V. V. S. S. S; Flores Fuentes, Wendy; Ghosh, Anumoy
Edice 2024 ed.
Série Lecture Notes in Electrical Engineering