ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales

ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales

AngličtinaMěkká vazba
ASME
American Society of Mechanical Engineers,U.S.
EAN: 9780791856895
Na objednávku
Předpokládané dodání ve středu, 23. dubna 2025
5 837 Kč
Běžná cena: 6 486 Kč
Sleva 10 %
ks
Chcete tento titul ještě dnes?
knihkupectví Megabooks Praha Korunní
není dostupné
Librairie Francophone Praha Štěpánská
není dostupné
knihkupectví Megabooks Ostrava
není dostupné
knihkupectví Megabooks Olomouc
není dostupné
knihkupectví Megabooks Plzeň
není dostupné
knihkupectví Megabooks Brno
není dostupné
knihkupectví Megabooks Hradec Králové
není dostupné
knihkupectví Megabooks České Budějovice
není dostupné
knihkupectví Megabooks Liberec
není dostupné
EAN 9780791856895
ISBN 0791856895
Typ produktu Měkká vazba
Vydavatel American Society of Mechanical Engineers,U.S.
Datum vydání 30. července 2015
Stránky 698
Jazyk English
Rozměry 229 x 152
Země United States
Sekce Professional & Scholarly
Autoři Asme
Informace o výrobci
Kontaktní informace výrobce nejsou momentálně dostupné online, na nápravě intenzivně pracujeme. Pokud informaci potřebujete, napište nám na info@megabooks.cz, rádi Vám ji poskytneme.