Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

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Frey Hartmut
Springer, Berlin
EAN: 9783658393458
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Detailed information

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
EAN 9783658393458
ISBN 3658393459
Binding Hardback
Publisher Springer, Berlin
Publication date November 28, 2023
Pages 566
Language German
Dimensions 240 x 168
Country Germany
Authors Frey Hartmut; Hintze, Bernd; Westkamper, Engelbert
Illustrations XIII, 566 S. 449 Abb., 194 Abb. in Farbe.
Edition 1. Aufl. 2023